STMicro ράμπες πλατφόρμα φωτονικής πυριτίου
Ο γίγαντας τσιπ σχεδιάζει να υπερτετραπλασιάσει τη χωρητικότητα για τη διαδικασία «PIC 100» μέχρι το επόμενο έτος.
Ράμπα PIC100
Η STMicroelectronics λέει ότι η τεχνολογία φωτονικής πυριτίου "PIC100" - που αποκαλύφθηκε πριν από λίγο περισσότερο από ένα χρόνο - θα εισέλθει πλέον σε μαζική παραγωγή για οπτικές διασυνδέσεις σε κέντρα δεδομένων και συμπλέγματα υπολογιστών AI.
Κατασκευασμένο σε πλήρους μεγέθους-γκοφρέτες πυριτίου διαμέτρου 300 mm-στις εγκαταστάσεις της εταιρείας στη Γκρενόμπλ της Γαλλίας, η προσέγγιση βασίζεται γύρω από τη διαμόρφωση αιχμής-συζευγμένης Mach-Zehnder, η οποία σύμφωνα με την ST παρέχει καλύτερη αντιστοίχιση μεταξύ της λειτουργίας ίνας και του on{5}} wafer.
«Προβλέπουμε να τετραπλασιάσουμε την παραγωγή μας έως το 2027 για να καλύψουμε τη μαζική ζήτηση για τεχνολογία φωτονικής πυριτίου που υποστηρίζει υψηλότερο εύρος ζώνης και ενεργειακή απόδοση για φόρτους εργασίας AI των υπερκλιμακωτών», ανακοίνωσε η εταιρεία, η οποία ανέπτυξε την προσέγγιση με βασικούς πελάτες της Amazon Web Services (AWS).
Ο Fabio Gualandris, πρόεδρος της επιχειρηματικής μονάδας "Quality, Manufacturing & Technology" της ST, πρόσθεσε: "Μετά την ανακοίνωση της νέας τεχνολογίας φωτονικής πυριτίου τον Φεβρουάριο του 2025, η ST εισέρχεται τώρα σε παραγωγή μεγάλου-όγκου για κορυφαίους υπερκλιμακωτές.
"Ο συνδυασμός της τεχνολογικής μας πλατφόρμας και της ανώτερης κλίμακας των γραμμών κατασκευής 300 mm μας δίνει ένα μοναδικό ανταγωνιστικό πλεονέκτημα για την υποστήριξη του σούπερ-κύκλου υποδομής τεχνητής νοημοσύνης. Αυτή η γρήγορη επέκταση υποστηρίζεται πλήρως από τις μακροπρόθεσμες δεσμεύσεις των πελατών για κρατήσεις χωρητικότητας-."
Συνεισφορά CPO
Η ST επικαλείται στοιχεία από την εταιρεία αναλυτών οπτικών επικοινωνιών LightCounting που υποδηλώνουν ότι η αγορά για τα βυσματοποιήσιμα οπτικά κέντρα δεδομένων εκτινάχθηκε στα 15,5 δισεκατομμύρια δολάρια το 2025, με σύνθετη ετήσια ανάπτυξη 17 τοις εκατό που αναμένεται να ξεπεράσει τα 34 δισεκατομμύρια δολάρια μέχρι το τέλος της δεκαετίας.
Ο Διευθύνων Σύμβουλος της LightCounting, Vladimir Kozlov, προσθέτει ότι, μέχρι τότε, η αναδυόμενη αγορά για co-συσκευασμένα οπτικά (CPO) θα συνεισφέρει περισσότερα από 9 δισεκατομμύρια δολάρια σε έσοδα.
«Κατά την ίδια περίοδο, το μερίδιο των πομποδεκτών που ενσωματώνουν διαμορφωτές φωτονικής πυριτίου προβλέπεται να αυξηθεί από 43 τοις εκατό το 2025 σε 76 τοις εκατό έως το 2030», είπε στην ανακοίνωση του ST.
"Η κορυφαία πλατφόρμα φωτονικής πυριτίου της ST, σε συνδυασμό με το επιθετικό σχέδιο επέκτασης της χωρητικότητάς της, απεικονίζει τις δυνατότητές της να παρέχει στους υπερκλιμακωτές ασφαλή, μακροπρόθεσμη προμήθεια, προβλέψιμη ποιότητα και ανθεκτικότητα στην κατασκευή."
Η ST πρόκειται να παρουσιάσει την πλατφόρμα PIC100 στην εκδήλωση Optical Fiber Conference (OFC) της επόμενης εβδομάδας στο Λος Άντζελες, ενώ θα παρουσιάσει επίσης μια νέα λειτουργία μέσω-πυριτίου μέσω (TSV) που υπόσχεται να αυξήσει περαιτέρω την πυκνότητα οπτικής συνδεσιμότητας, την ενοποίηση μονάδων και τη θερμική απόδοση{2}}του συστήματος.
"Η πλατφόρμα PIC100 TSV έχει σχεδιαστεί για να υποστηρίζει τις μελλοντικές γενιές εγγύς-συσκευασμένων οπτικών (NPO) και συν-συσκευασμένων οπτικών (CPO), που ευθυγραμμίζονται με τις μακροπρόθεσμες διαδρομές μετανάστευσης των υπερκλιμακωτών προς βαθύτερη οπτικοηλεκτρονική ολοκλήρωση για κλιμάκωση", ανακοίνωσε η ST.
"[Εμείς] αποκαλύπτουμε τώρα έναν συγκεκριμένο οδικό χάρτη τεχνολογίας PIC100-TSV. Χρησιμοποιώντας εξαιρετικά-κοντές κάθετες ηλεκτρικές συνδέσεις, το ST μπορεί να υποστηρίξει μια πολύ πιο πυκνή μονάδα και να υποστηρίξει κοντά- και συν-συσκευασμένα οπτικά. Θα μας επιτρέψει επίσης να δημιουργήσουμε τεχνολογίες ικανές να απευθύνονται σε 400 Gb/s ανά λωρίδα."
