Στις 19 Νοεμβρίου 2024, η Nippon Electric Glass Co., Ltd. (NEG) ανακοίνωσε ότι είχε υπογράψει μια κοινή συμφωνία ανάπτυξης με τη Via Mechanics, Ltd. για την επιτάχυνση της ανάπτυξης υποστρωμάτων από γυάλινα ή γυαλιά κεραμικά για συσκευασία ημιαγωγών.
Στην τρέχουσα συσκευασία ημιαγωγών, τα υποστρώματα συσκευασίας που βασίζονται σε οργανικά υλικά, όπως τα εποξειδικά υποστρώματα γυαλιού, εξακολουθούν να είναι τα κύρια, αλλά σε συσκευασίες ημιαγωγών υψηλού επιπέδου, όπως η γενετική ΑΙ, η οποία θα είναι σε μεγαλύτερη ζήτηση στο μέλλον, τα υποστρώματα πυρήνα και τα μικρο-επεξεργασμένα Οι τρύπες (μέσω οπών) πρέπει να έχουν ηλεκτρικές ιδιότητες για να επιτευχθούν περαιτέρω μικροσκοπική, υψηλότερη πυκνότητα και μετάδοση υψηλής ταχύτητας. Δεδομένου ότι τα υποστρώματα που βασίζονται σε οργανικά υλικά είναι δύσκολο να ικανοποιηθούν αυτές οι απαιτήσεις, το Glass έχει προσελκύσει την προσοχή ως εναλλακτικό υλικό.
Από την άλλη πλευρά, τα συνηθισμένα γυάλινα υποστρώματα είναι επιρρεπή σε ρωγμές κατά τη διάτρηση με λέιζερ CO2, αυξάνοντας τη δυνατότητα βλάβης στο υπόστρωμα, οπότε είναι δύσκολο να σχηματιστεί μέσω οπών χρησιμοποιώντας τροποποίηση και χάραξη λέιζερ και ο χρόνος επεξεργασίας είναι μακρύς. Προκειμένου να είναι σε θέση να σχηματιστεί μέσω οπών χρησιμοποιώντας λέιζερ CO2, το Nippon Electric Glass και η Via Mechanics υπέγραψαν μια κοινή συμφωνία ανάπτυξης για να συνδυάσουν την τεχνογνωσία της Nippon Electric Glass σε κεραμικά γυαλιού και γυαλιού που συσσωρεύονται με τα χρόνια με λέιζερ της Via Mechanics και εισάγουν μέσω μηχανικών » Εξοπλισμός επεξεργασίας με λέιζερ, με στόχο την ταχεία ανάπτυξη υποστρωμάτων γυαλιού συσκευασίας ημιαγωγών.
